A Intel tem planejado uma estratégia para o Ultrabook, dividida em três fases. Em cada fase será utilizado o processador do momento
Primeira fase
Nesta etapa os ultrabooks se ajustam à descrição básica idealizada pela Intel, utilizando processadores baseados em Sandy Bridge (segunda geração Intel Core i) e propiciando a entrada no mercado dos ultraportáteis ultrafinos e a introdução das versões ULV (Ultra-low Voltage, tensão ultra-baixa) de ses.
Segunda fase
Serão introduzidos novos modelos baseados em Core i Ivy Bridge, reduzindo ainda mais o consumo. Adiciona funcionalidades de segurança como o segmento do portátil. Graças a Ivy Bridge também incluirá melhoras na GPU integrada como suporte para DirectX 11 e OpenCL.4
A Intel pretende que forme parte da especificação da segunda geração de ultrabooks a tecnologia Thunderbolt e uma porta a modo de docking station5 Com a banda larga da porta Thunderbolt (10 Gbps) e a capacidade de dispositivos daisy chain, os ultrabooks teriam resolvido uma parte do problema de ter chassis tão finos: falta de conexão. A porta adicional serviria para adicionar, seja através de um cabo ou mediante a uma docking station propriamente dita, portas USB, SATA, PCIe e em geral a conectividade que caberia esperar de uma porta de expansão. O conector Thunderbolt aliás teria a capacidade de transportar o sinal DisplayPort.
Terceira fase
A terceira geração de ultrabooks utilizará a arquitetura Intel Haswell. Planejada para 2013, traria aos ultrabooks processadores com um TDP de 15W e NFC integrado.6 Também, especificamente para os ultrabooks, Hres, convertendo portanto a Haswell no primeiro SoC baseado em arquitetura x86.7 Os 15W de TDP são para o pacote completo de CPU e o resto dos componentes integrados.
Fonte:Wikipédia
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